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第五百六十四章 折叠手机,折你所见!

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  “陈总牛逼!!!”

“说得好,龙国的芯片就应该由自己来制定标准,外国厂商想要使用就得向我们妥协!”

“以前我们没得选,现在半导体芯片行业我们已经遥遥领先,行业标准必须更新!”

“这就是底气啊,以前哪敢这样子和西方提标准,都是它们制定完成,我们这边负责执行,现在完全可以喊出那四个字,攻守易型!”

“攻守易型,遥遥领先!”

鸟巢体育场充满着欢呼声、呐喊声、议论声,不知不觉间,太阳已经要爬到每个人的头顶。

冬日的阳光褪去了灼热,只剩下柔和的温暖。

然而纵使气温上升,李宰镕、裤克等“既损利益者”,他们依旧觉得如坠冰窟。

重新制定标准这计太损了!

为什么说损?

如今芯片行业普遍标准是,裸片的尺寸为1.6x1.6CM。

假设伏羲芯片的裸片尺寸是2x2CM,多出来的面积不用想都知道可以容纳更多的晶体管,而芯片的算力、能耗都是取决于晶体管以及微电路布局。

这也不难看出,在相同纳米制程的情况下,2×2CM的芯片肯定比1.6×1.6CM芯片性能高,因为前者明显能容纳的晶体管面积就比后者多得多。

值得一提的是,缩小纳米制程和扩大芯片尺寸的目的是一样的。

纳米制程越小,裸片就可以容纳更多晶体管。

如果纳米制程无法缩小,比如说正在攻克的3纳米,你没办法解决量子隧穿效应,又想大幅度提升芯片性能,那就只剩下扩大裸片尺寸这一条路可以走。

提升芯片性能的答案明明就摆在这,为什么手机厂商和芯片供应商都没使用?

原因也很简单,那就是手机的空间极度有限,以及散热系统压不住芯片能耗。

一台手机巴掌大小,拆过机的都知道,内部空间完全可以说运用到了极致。

哪怕你解决了空间问题,那还有成本问题。

扩大裸片尺寸,相应的生产成本也会提升,再加上晶体管数量变多,能耗也会跟着提升,各家手机厂商都怕压不住温度。

就比如说骁龙810处理器,髙通公司强行上20纳米制程的后果就是这款芯片能耗高达20W,不少手机因为压不住它的高温出现了烧主板的情况。

以前都说大米手机是发烧机,它发烧的根本原因就在于散热系统没办法压住芯片


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